阻抗板

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工藝能力表

制作能力
層數1-24層最小板厚(雙面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



產品信息
產品名稱 產品圖 產品參數
應用領域: 工業設備

板材: FR4

層數:4L

完成板厚:1.6mm

完成銅厚:1Oz

線寬/線距:0.3/0.25mm

最小孔徑: 0.3mm

表面處理:無鉛噴錫 

特性:阻抗控制


應用領域: 數碼

材質: FR4

層數: 4L

板厚: 1.6mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距: 0.25/0.2mm

最小孔徑: 0.38mm

表面處理: 沉金

特性: 阻抗控制 + BGA


應用領域: 通信產品

材質: FR4

層數: 4L

板厚: 1.6mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距: 0.2/0.2mm

最小孔徑: 0.38mm

表面處理: OSP

特性: 阻抗控制 + BGA


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